Foam resin composition having excellent thermal conductivity and foam body produced therefrom

WO2024181849 Art A1 6. September 2024

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024181849
Aktenzeichen: EP24764248
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 6. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/00C08J9/10C08L23/08C08L23/16C08K5/14C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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