Three-dimensional memory device containing multi-level word line contact wells and methods for manufacturing the same

WO2024182038 Art A1 6. September 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024182038
Aktenzeichen: EP23925579
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 6. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/27H10B43/50H10B43/35H10B43/40H10B43/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von