Shell assembly and electronic device

WO2024183354 Art A1 12. September 2024

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024183354
Aktenzeichen: EP23926048
Anmeldetag: 24. November 2023
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/02H01Q15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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