Sic assembly, power semiconductor device and method for producing a sic assembly for a power semiconductor device
WO2024184069
Art A1
12. September 2024
Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024184069
- Aktenzeichen
- EP24706433
- Anmeldetag
- 21. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 12. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373H01L29/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY LTD
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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