Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing multilayer printed wiring board

WO2024185060 Art A1 12. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185060
Aktenzeichen: EP23926273
Anmeldetag: 8. März 2023
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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