Resin-Film Forming Sheet
WO2024185195
Art A1
12. September 2024
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024185195
- Aktenzeichen
- EP23926403
- Anmeldetag
- 2. November 2023
- Veröffentlichung
- 12. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/40H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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