Device body mounting structure
WO2024185275
Art A1
12. September 2024
Anmelder: JVCKENWOOD CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024185275
- Aktenzeichen
- EP23926479
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 12. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/02B60R11/02E05B65/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JVCKENWOOD CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JVCKenwood
Japanisches Elektronikunternehmen, entstanden 2008 aus dem Zusammenschluss von JVC und Kenwood. Schwerpunkte sind Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik und Fahrzeugelektronik.
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