Wiring Board

WO2024185364 Art A1 12. September 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185364
Aktenzeichen: EP24766739
Anmeldetag: 5. Februar 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B60R16/02B60K37/00H02G3/04H02G3/30H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

Vertreten von