Resin composition, and inter-layer insulating adhesive film, laminated circuit board, electronic component, and semiconductor device using same

WO2024185371 Art A1 12. September 2024

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185371
Aktenzeichen: EP24766746
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02B32B27/00C08K3/013C08K5/14C08L9/00C08L53/02C09J4/00C09J7/35C09J11/04C09J11/08C09J109/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von