Active ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming pattern, and method for manufacturing electronic device

WO2024185549 Art A1 12. September 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024185549
Aktenzeichen
EP24766920
Anmeldetag
26. Februar 2024
Veröffentlichung
12. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004G03F7/20G03F7/038G03F7/039
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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