Active ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming pattern, and method for manufacturing electronic device
WO2024185549
Art A1
12. September 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024185549
- Aktenzeichen
- EP24766920
- Anmeldetag
- 26. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 12. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/20G03F7/038G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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