Cover tape and electronic component package comprising same

WO2024185605 Art A1 12. September 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185605
Aktenzeichen: EP24766976
Anmeldetag: 28. Februar 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/025B32B27/18B65D65/40B65D73/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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