Resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024185652 Art A1 12. September 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185652
Aktenzeichen: EP24767022
Anmeldetag: 29. Februar 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14B32B15/088C08F2/44C08G73/10G03F7/027G03F7/031H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von