Workpiece processing method, removal liquid for removing boron-containing substance, and substrate processing method

WO2024185739 Art A1 12. September 2024

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185739
Aktenzeichen: EP24767107
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von