Method for removing coating layer and device for removing coating layer

WO2024185774 Art A1 12. September 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024185774
Aktenzeichen: EP24767141
Anmeldetag: 5. März 2024
Veröffentlichung: 12. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29B17/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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