Atomic layer deposition of metal oxides using metal halide precursors
WO2024186414
Art A1
12. September 2024
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024186414
- Aktenzeichen
- EP24767544
- Anmeldetag
- 25. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 12. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C23C16/08C23C16/04C23C16/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.