The composition and thermal curable adhesive film derived thereof
WO2024187396
Art A1
19. September 2024
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024187396
- Aktenzeichen
- EP23926753
- Anmeldetag
- 15. März 2023
- Veröffentlichung
- 19. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C08G18/79C08G18/48C09J175/06C09J175/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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