Film-shaped adhesive, dicing/die-bonding integral film, and semiconductor device and manufacturing method for same

WO2024189855 Art A1 19. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024189855
Aktenzeichen: EP23927475
Anmeldetag: 15. März 2023
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J133/00C09J163/00H01L21/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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