Heat dissipation base, semiconductor module and energy conversion device

WO2024190132 Art A1 19. September 2024

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190132
Aktenzeichen: EP24770252
Anmeldetag: 1. Februar 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/28H01L23/40H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von