Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2024190470 Art A1 19. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190470
Aktenzeichen: EP24770581
Anmeldetag: 1. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/028G03F7/031H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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