Adhesive sheet, and method for manufacturing semiconductor component

WO2024190508 Art A1 19. September 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190508
Aktenzeichen: EP24770619
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/20C09J7/38C09J109/00C09J133/00C09J175/14H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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