Polyamide acid composition, polyimide, polyimide film, laminate body, electronic device, method for producing polyimide, method for producing laminate body, and method for producing electronic device

WO2024190613 Art A1 19. September 2024

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024190613
Aktenzeichen
EP24770719
Anmeldetag
7. März 2024
Veröffentlichung
19. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08G73/10B32B15/08H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KANEKA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

2.013 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen