Adhesive agent composition and connection structure

WO2024190620 Art A1 19. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190620
Aktenzeichen: EP24770726
Anmeldetag: 7. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/04C09J11/08H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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