Curable resin, curable resin composition, cured product, prepreg, laminate, and semiconductor substrate
WO2024190736
Art A1
19. September 2024
Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024190736
- Aktenzeichen
- EP24770842
- Anmeldetag
- 11. März 2024
- Veröffentlichung
- 19. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G8/30C08F299/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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