Wiring board and component-mounted wiring board

WO2024190749 Art A1 19. September 2024

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190749
Aktenzeichen: EP24770855
Anmeldetag: 11. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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