Wiring device and wiring device manufacturing method

WO2024190831 Art A1 19. September 2024

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190831
Aktenzeichen: EP24770936
Anmeldetag: 13. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/768H01L21/3205H01L23/522H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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