Curable composition and cured product thereof
WO2024190869
Art A1
19. September 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024190869
- Aktenzeichen
- EP24770972
- Anmeldetag
- 14. März 2024
- Veröffentlichung
- 19. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F210/00C08F4/6592
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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