Compound, copolymer, composition, varnish and cured products of those

WO2024190872 Art A1 19. September 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190872
Aktenzeichen: EP24770975
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F210/00C08F212/00C08F212/34C08L23/00C08L47/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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