Composition and cured product thereof

WO2024190873 Art A1 19. September 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024190873
Aktenzeichen: EP24770976
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F212/04C08F210/00C08F212/34H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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