Method of laminating an interposer for die transfer substrates

WO2024191582 Art A1 19. September 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024191582
Aktenzeichen: EP24771356
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B38/00B32B37/12B32B37/26H01L33/00H01L25/075H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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