Encapsulation of quantum dots with encapsulation films and methods of manufacture

WO2024191640 Art A1 19. September 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024191640
Aktenzeichen: EP24771391
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 19. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/075H01L33/56H01L33/54H01L33/50H01L33/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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