Connectivity framework having session layer security for embedded secure connectivity
WO2024192130
Art A1
19. September 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024192130
- Aktenzeichen
- EP24720343
- Anmeldetag
- 13. März 2024
- Veröffentlichung
- 19. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L67/02H04L67/10H04W4/70H04W4/80H04L69/18H04L51/214H04L67/63H04L67/12H04L67/55H04L67/561H04L67/562H04L69/22H04L67/565H04L69/08H04L9/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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