Chip packaging apparatus and chip packaging method

WO2024193424 Art A1 26. September 2024

Anmelder: Vivo Mobile Communication Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024193424
Aktenzeichen: EP24773990
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/18H01L21/48H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Vivo

Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen mit Sitz in Dongguan, Teil der BBK Electronics Gruppe. Entwickelt Smartphones sowie zugehörige Kameratechnik, Mobilfunk- und Displaytechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von