Adhesive film and connection structure

WO2024194950 Art A1 26. September 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024194950
Aktenzeichen
EP23928534
Anmeldetag
17. März 2023
Veröffentlichung
26. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C09J9/02C09J7/00C09J11/02C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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