Adhesive film and connection structure
WO2024194950
Art A1
26. September 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024194950
- Aktenzeichen
- EP23928534
- Anmeldetag
- 17. März 2023
- Veröffentlichung
- 26. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J7/00C09J11/02C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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