Substrate bonding apparatus and method for bonding substrate

WO2024195191 Art A1 26. September 2024

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195191
Aktenzeichen: EP23928760
Anmeldetag: 13. November 2023
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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