Substrate cleaning method and substrate cleaning device

WO2024195232 Art A1 26. September 2024

Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195232
Aktenzeichen: EP23928798
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

829 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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