Bus Bar Module

WO2024195393 Art A1 26. September 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195393
Aktenzeichen: EP24774538
Anmeldetag: 19. Februar 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/507H01M50/209H01M50/298H01M50/503H01M50/569

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von