Interposer, method for manufacturing same, semiconductor package substrate, and method for manufacturing same
WO2024195520
Art A1
26. September 2024
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024195520
- Aktenzeichen
- EP24774663
- Anmeldetag
- 5. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/15H01L25/07H01L25/18H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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