Method for manufacturing printed wiring board

WO2024195537 Art A1 26. September 2024

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195537
Aktenzeichen: EP24774678
Anmeldetag: 6. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von