Millimeter wave absorbing material, millimeter wave absorbing body, method for producing millimeter wave absorbing material, and method for producing millimeter wave absorbing body
WO2024195552
Art A1
26. September 2024
Anmelder: NIPPON DENKO CO., LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024195552
- Aktenzeichen
- EP24774691
- Anmeldetag
- 6. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01G23/04C08K9/02C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NIPPON DENKO CO., LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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