Millimeter wave absorbing material, millimeter wave absorbing body, method for producing millimeter wave absorbing material, and method for producing millimeter wave absorbing body

WO2024195552 Art A1 26. September 2024

Anmelder: NIPPON DENKO CO., LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024195552
Aktenzeichen
EP24774691
Anmeldetag
6. März 2024
Veröffentlichung
26. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C01G23/04C08K9/02C08L101/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NIPPON DENKO CO., LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

3.350 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen