Photosensitive resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024195608 Art A1 26. September 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195608
Aktenzeichen: EP24774747
Anmeldetag: 11. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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