Joining layer and joining structure
WO2024195667
Art A1
26. September 2024
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024195667
- Aktenzeichen
- EP24774805
- Anmeldetag
- 13. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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