High-Frequency Dielectric Heatable Adhesive

WO2024195676 Art A1 26. September 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195676
Aktenzeichen: EP24774814
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/00B29C65/04B29C65/48C09J5/06C09J7/35C09J11/04C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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