Thermosetting maleimide resin composition, sheet-like or film-like composition using same, adhesive agent composition, primer composition, composition for substrates, coating material composition, and semiconductor device
WO2024195764
Art A1
26. September 2024
Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024195764
- Aktenzeichen
- EP24774900
- Anmeldetag
- 18. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. September 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F299/02C08F22/40C08G73/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
558 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.