Cover tape for packaging electronic components and package

WO2024195802 Art A1 26. September 2024

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195802
Aktenzeichen: EP24774936
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/86B32B7/025B32B27/00C09J7/29C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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