Surveying device, surveying method, and surveying program

WO2024195861 Art A1 26. September 2024

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024195861
Aktenzeichen
EP24774995
Anmeldetag
22. März 2024
Veröffentlichung
26. September 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G01C15/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOPCON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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