Method for slicing crystal material, method for manufacturing wafer, and member comprising crystal material

WO2024195874 Art A1 26. September 2024

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION CHIBA UNIVERSITY, ORBRAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195874
Aktenzeichen: EP24775007
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C30B33/00B23K26/53C30B29/06H01L21/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION CHIBA UNIVERSITY
ORBRAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Chiba University

National University Corporation Chiba University ist die staatliche Trägerorganisation der japanischen Chiba-Universität mit Sitz in der Präfektur Chiba. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und Biotechnologie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik und organische Chemie. Anmeldungen erfolgen seit 2005 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von