Vacuum packaging method for semiconductor devices and semiconductor devices manufactured thereby

WO2024195961 Art A1 26. September 2024

Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024195961
Aktenzeichen: EP23928885
Anmeldetag: 29. November 2023
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/311H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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