High-performance stress buffer die-coat and devices and processes implementing the same

WO2024196939 Art A1 26. September 2024

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024196939
Aktenzeichen: EP24775575
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 26. September 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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