Property restoration method for flexible microstructure substrate having high aspect ratio

WO2024197630 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: BGI SHENZHEN 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024197630
Aktenzeichen: EP23929229
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B81C1/00C08J7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BGI SHENZHEN
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BGI Shenzhen

BGI Shenzhen ist ein chinesisches Unternehmen für Genomforschung und DNA-Sequenzierung, einer der weltweit größten Anbieter auf diesem Gebiet. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Pharma und Biotechnologie, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen laufen seit 2010 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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