Processor, headband and method

WO2024200131 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024200131
Aktenzeichen: EP24712478
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: A61B5/00A61B5/256A61B5/291

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY EUROPE B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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